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金风科技融资融券信息显示，2023年7月10日融资净偿还78.87万元；融资余额11.92亿元，创近一年新低，较前一日下降0.07%。

融资方面，当日融资买入474.47万元，融资偿还553.34万元，融资净偿还78.87万元，连续10日净偿还累计3698.05万元。融券方面，融券卖出6.01万股，融券偿还1000股，融券余量165.13万股，融券余额1773.47万元。融资融券余额合计12.1亿元。

金风科技融资融券交易明细（07-10）

金风科技历史融资融券数据一览

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